基于人工神经网络的河川径流实时预报研究

将人工神经网络技术应用于河川径流实时预报，建立起河川径流实时预报的BP网络模型，并针对经典BP算法所存在的缺陷，采用共轭梯度优化和误差反向传播训练算法，使得所建立的BP网络模型的收敛性大为改善，消除和避免了实际应用中可能出现的局部优化问题．利用西大洋水库1975～1995年的入库径流系列资料，对所建立的BP网络模型进行训练和检验，同时探讨了网络结构对网络模型预报结果的影响．通过大量的实际应用和对比分析，表明BP网络模型比HG分析模型和相关图法更优越、更具有实际推广和应用价值．     

时效和重新训练对Cu－Zn－Al合金组织与记忆性能的影响

用约束训练法对时效后的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金进行了重新训练。结果表明，在未发生贝氏体转变的条件下，时效所导致的记忆衰减可以通过重新训练予以改善。透射电镜分析指出，重新训练后，发生了马氏体的再取向，因时效而导致的细条状、台阶状变体大部分消除，且变体间的结合方式变为自协作性良好的孪晶关系，从而改善了合金的记忆性能。     

线性联合检测算法在TD-SCDMA系统中的性能分析与比较

时分、同步码分多址（TD－SCDMA）系统是基于时分双工（TDD）的块传输系统，它使用了联合检测这项关键技术来抵抗符号间干扰（ISI）和多址干扰（MAI）。以上行链路为例，本文分析了三种线性联合检测算法－－匹配滤波块均衡器（MF－BLE）、迫零块均衡器（ZF－BLE）和最小均方误差块均衡器（MMSE－BLE）。从理论上，我们描述了这三种线性联合检测算法的基本原理，并对它们进行了比较（包括抗干扰性能和计算量）。随后，我们模拟了不同参数条件下（信道模型、码道数目、天线数目）这几种算法的性能，并与理论分析进行对照，得出一定结论。     

面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

尽管电子设计类软件已相当先进和方便，而且更新速度也很快，但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求，特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意，为了在此方面对PCB设计有所帮助，从印制电路板焊盘的设计方法入手，针对表面组装工艺技术特点，分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素，并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。     

大口径管道带水抢修

包头地区1996年5月3日发生6.4级强烈地震,给包钢生产造成重大损失,地震发生后,包钢生产用动力系统发生多起事故.本文针对4#高炉工业回水管道(φ1220×10)震后发生断裂,如何在保证不停止生产的前提下,采取什么措施进行管道带水抢修进行了阐述,本文是经过现场抢修过程总结而来,对今后大口径管道带水抢修提供了宝贵的经验.     

Ti-23Al-14Nb-3V合金氩弧焊接头的显微组织及其力学性能

研究了预热对Ｔｉ－２３Ａｌ－１４Ｎｂ－３Ｖ合金焊接性，特别是对消除氩弧焊冷裂纹的作用以及对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明，焊前预热可有效降低该合金的冷裂倾向。经预热处理后，焊缝区的结晶层状线消失，热影响区的硬度峰得到缓和，整个焊缝的显微硬度分布趋于均匀，但焊缝区的枝晶发生粗化，热影响区有所扩大。焊件接头的拉伸试验表明，预热可使焊缝区的接头强度系数增加，但无论预热与否，接头强度均低于母材强度，且不显示宏观塑性。     

三峡永久船闸结构缝渗漏处理技术

在三峡永久船闸结构缝处理过程中，认真分析了结构缝渗漏的原因，通过止水检查槽进行压水检查，确定了渗漏部位。结合渗漏具体情况，采取了结构缝表面嵌填止水材料和廊道周边止水检查槽灌浆相结合的处理方法。在实施过程中，采用了多种新材料和新工艺，取得了良好的效果。     

支持向量机的发展与应用

基于统计学习理论的支持向量机（SVM）是一种新型的机器学习方法，描述了SVM在模式识别和回归估计中的基本思想。在大训练样本情况下，用传统的方法求解SVM问题计算复杂，针对该问题探讨了一系列的SVM训练算法，并对其进行了比较。SVM由于其良好的泛化能力和全局最优性能．在模式识别、数据挖掘、非线性系统建模和控制等领域中展现出广泛的应用前景。     

Implicit integration and consistent tangent modulus of a time‐dependent non‐unified constitutive model

This paper describes the implicit integration and consistent tangent modulus of an inelastic constitutive model with transient and steady strain rates, both of which are time‐ and temperature‐dependent; the transient rate is influenced by the evolution of back stress decomposed into parts, while the steady rate depends only on applied stress and temperature. Such a non‐unified model is useful for high‐temperature structural analysis and is practical owing to the ease in determining material constants. The implicit integration is shown to result in two scalar‐valued coupled equations, and the consistent tangent modulus is derived in a quite versatile form by introducing a set of fourth‐rank constitutive parameters into the discretized evolution rule of back stress. The constitutive model is, then, implemented in a finite element program and applied to a lead‐free solder joint analysis. It is demonstrated that the implicit integration is very accurate if the multilinear kinematic hardening model of Ohno and Wang is employed, and that the consistent tangent modulus certainly affords quadratic convergence to the Newton–Raphson iteration in solving nodal force equilibrium equations. Copyright © 2003 John Wiley & Sons, Ltd.